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深度解析：高通首款AR设备芯片组 —— 骁龙AR2 Gen1

作者：新浪VR

2022年11月19日

苹果正在开发至少三款VR/AR设备，首款名为Apple Reality Pro

作者：

2022年09月14日

高通宣布与微软合作扩展并加速AR发展，开启通往元宇宙之路

作者：

2022年01月09日

MeganeX
超轻SteamVR 的 5.2K VR头显

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Bigscreen Beyond
Bigscreen 推出了号称是全球最轻最小的 VR 头显 —— Bigscreen Beyond，仅重 127 克。

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